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OPPO第二款自研芯片即将发布Reno9系列等机型上

2022年12月17日 10:31
来源:IT之家  阅读量:8907  

OPPO今天宣布,第二款自研芯片将在12月14日的未来科技大会2022上正式发布核心突破预示着OPPO自研芯片将在关键技术上实现新的突破

OPPO第二款自研芯片即将发布。

早在2019年,OPPO就宣布将在三年内投入500亿元用于前沿技术研发,并提出了2020年3+N+X的技术过渡战略,其中3代表OPPO的三大核心技术——Mariana,Pantanal和Andean,分别对应OPPO的芯片业务,软件工程和云服务。

本站了解到,OPPO首款自研芯片Mariana MariSilicon X在2021未来科技大会上发布作为OPPO首款图像专用NPU,Mariana MariSilicon X采用6nm工艺,18 TOPS计算能力,搭载在Find X5系列,Reno8系列,Reno9系列等机型上

OPPO创始人兼CEO陈明永曾说过,科技公司必须通过关键技术解决关键问题未来,他们会继续投入资源,用几千人的团队,扎扎实实做自研芯片

根据消息显示,2019年10月,OPPO Mariana自研芯片团队初步组建目前有几千个团队,还在建设和扩建中2022年11月,OPPO副总裁兼中国区总裁刘波在接受采访时透露,Mariana MariSilicon X的出货量已经超过1000万,之后又追加了订单

[责任编辑:文辉]

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