在新能源汽车和光伏的市场需求推动下，第三代半导体碳化硅的热度持续不减。
用SiC衬底制作的半导体器件能更好地满足高温，高压，大功率条件下的应用要求新能源汽车，光伏，储能是SiC器件的主要应用市场衬底在SiC中整体价值最高，因此被业界视为降低SiC器件成本的关键
成本高仍是SiC磁导率进一步提高的最大障碍，未来几年芯材衬底价格难以降低根据市场需求，预计1—2年内SiC衬底不会下跌甚至上涨东电子对科技创新板期刊表示，国内对SiC的需求一直供不应求，市场更关注上游衬底厂商能否保证稳定量产
据鲁科技了解，在需求端，目前市场需求主要在光伏逆变器和工业电源领域，而由于新能源汽车验证周期较长，伴随着新能源汽车市场需求的上升，对6英寸导电基板的需求将进一步增加。
此外，由于公司设备通用性强，基本可以实现6英寸到8英寸的零成本改造，但大尺寸碳化硅晶体的生长和R&D周期极其漫长，可能还需要3—5年才能在国内实际应用。
据东电子相关人士介绍，公司的SiC衬底产品主要供应给东莞天宇，对方已经给了一些相应的订单。
与半绝缘衬底相比，导电SiC衬底未来在新能源汽车，光伏等领域将有更大的需求空间Yole数据显示，2025年，导电SiC衬底器件的全球市场规模有望达到25.62亿美元
目前，在a股市场上，田可何达，卢晓科技和三安光电主要经营导电基板东电子，科技和先进先后以定增或IPO的形式推进导电SiC衬底的和产业化项目
无论是不久前客户下的长期订单，还是市场供求趋势，导电型的市场需求都在增加岳告诉科技创新板日报记者今年7月，田玉娥先进宣布获得13.93亿元人民币的6英寸导电碳化硅衬底产品合同，交货期为2023年至2025年
此前，田玉娥的先进产品主要是4英寸半绝缘SiC衬底在嗅到市场趋势后，田玉娥先进今年登陆科技创新板IPO，推出导电SiC衬底，募集资金23亿元用于建设6英寸导电SiC衬底预计2026年实现全面投产，相应的6英寸导电SiC衬底产能为30万片/年
关于IPO募投项目的最新进展，田玉娥先进表示，公司上海工厂已经封顶，正在进行内部装修原计划今年下半年生产少量产品，但由于之前的疫情，我们正在努力追赶进度
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