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中国移动正式发布两颗自研通信芯片

2023年06月29日 08:46
来源:中国经济网  阅读量:4867  

中国经济网记者获悉,6月27日,中国移动在上海正式发布两颗自研通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

会上,中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片,发布中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片)。同时联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,大力推动RISC-V架构在国内的发展,推动国产芯片实现自主可控。

中移物联表示,要趁“物超人”之势,持续夯实入口能力,构建全智能连接行业标准,赋能数字底座能力融入千行百业,将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。

据介绍,中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前,OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。

[责任编辑:燕梦蝶]

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